熱阻測試儀

熱阻測試儀主要用于測試二極管，三極管，線(xiàn)形調壓器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IlGBT，IC等分立功率器件的熱阻測試及分析。

Phascl2測試來(lái)的數據，將產(chǎn)生上圖。左上角的數字說(shuō)明這個(gè)器件有四個(gè)層次（為了可以清楚的了解不同層次，可以將這個(gè)圖轉換成圖三)。其中第一個(gè)是芯片下的粘接層的阻抗值，后面Tau是完成的測試時(shí)間，四個(gè)層次的阻抗值之和就是這個(gè)器件的熱阻值。并且每一個(gè)拐點(diǎn)都表明熱進(jìn)入了一個(gè)新的層次。
每個(gè)層次的數據將表明這個(gè)器件不同層向外散熱的好壞，對不同廠(chǎng)家同類(lèi)產(chǎn)品而言，可以讓我們選擇熱阻值非常好的廠(chǎng)家;同時(shí)它也可以檢測同一廠(chǎng)家，同類(lèi)產(chǎn)品，不同批次質(zhì)量的差異，從而評測出該廠(chǎng)家生產(chǎn)工藝的穩定性。

熱阻測試儀特點(diǎn)

1）瞬態(tài)阻抗(Thermal lmpedance)測試，可以得到從開(kāi)始加熱到結溫達到穩定這一過(guò)程中的瞬態(tài)阻抗數據。

2）穩態(tài)熱阻(Thermal Resistance)各項參數的測試，其包括: Rja,Rjb.Rjc,RjI，當器件在給一定的工作電流后。熱量不斷地向外擴散，最后達到了熱平衡，這時(shí)得到的結果是穩態(tài)熱阻值。在沒(méi)有達到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。

4）內部封裝結構與其散熱能力的相關(guān)性分析(Structure Function)，可以通過(guò)將類(lèi)似的圖一轉換成下面所示的曲線(xiàn)分析圖（熱容與熱阻關(guān)系圖)，這樣更能體現不同結構下熱阻，以L(fǎng)ED為例從圖中可以看出LED器什散熱能力的瓶頸所在，對LED封裝T藝的改進(jìn)和封裝材料的選擇有很大幫助。下圖為兩種不同封裝結構的LED樣品的分析圖。

不只LED器件可以得封這個(gè)分析圖，而且其他的器件也可以得到這個(gè)圖。并且也可以得到這種分析。